电动化推动 博世将生产电动汽车增程微芯片

原创 文/杨晶 时间:2019-10-09 11:31

博世将自己定位为未来电动、互联和自动驾驶汽车的各种半导体产品的供应商。

路透社报道,零部件供应商罗伯特·博世(Robert Bosch)将于明年开始在德国生产专门用于电动汽车的新一代节能微芯片。

博世高管表示,其位于罗伊特林根150毫米晶圆厂的第一批样品将交付给潜在客户,并在三年后找到进入批量生产电动汽车的途径。这些芯片将使用一种称为碳化硅的不同半导体材料,该材料旨在承受电力电子设备中的较高温度和电压,该系统负责在电池和传动系统之间来回路由电。

博世将自己定位为未来电动、互联和自动驾驶汽车的各种半导体产品的供应商。该供应商估计,平均每辆车中会装备价值370美元的半导体,而电动汽车则再增加450美元,就可以使总价值增加一倍以上。未来的自动驾驶汽车将再增加1,000美元,这将使半导体成为在汽车行业停滞不前的增长机会。

博世认为,更大的续航里程将推动电动汽车的销售,据统计数据表明,由于续航里程有限以及担心停电,42%的消费者不会考虑使用电池驱动的汽车。

汽车制造商还可以利用更高的电效率来减少电池,并降低汽车的价格。微芯片能够承受更高的温度,也意味着对复杂的冷却回路的需求减少,而复杂的冷却回路又增加了制造的重量和成本。

博世董事会成员Harald Kroeger在德累斯顿对记者说:“碳化硅半导体为电力推进提供了更大的动力。” “对于转换范围增加6%的驱动程序。”尽管生产起来更复杂,但更低的切屑提供了更好的导电性,并且热量形式的能量损失减少了50%。

“如果您将范围提高6%对制造商来说意味着必须承担沉重的成本,而这些成本可能高达100千瓦时,那么我们认为,碳化硅芯片的额外费用将使制造商付出巨大的代价。从意义上讲,我们希望这项技术最终会占上风。” Kroeger说。

他认为需求将足够高,以至于博世甚至无法满足自己的需求,而必须从外部采购更多的SiC芯片以用于其电力电子模块,例如其e-Axle电动传动系统。

一辆汽车中发现了50多个微芯片,博世估计其中大约有9个,随着汽车变得更加自动化并与周围环境紧密联系,这一份额有望在未来增加。

不过博世拒绝透露微芯片的客户。据猜测该公司是大众、宝马和梅赛德斯-奔驰的主要供应商,它们都在扩大电动汽车阵容以应对特斯拉。

博世集团已经是芯片的主要供应商,并且是最大的微机电系统制造商,从智能手机到无人机和健身追踪器,其产品应有尽有。

博世正在为单个项目进行有史以来最大的投资,以10亿欧元(11亿美元)的价格在德累斯顿建造300毫米晶圆厂。通过在一个晶圆上封装更多的芯片,它有望产生更大的规模效应。

根据Strategy Analytics的数据,去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第六,所占份额为5.4%。

数据统计,市场领导者是恩智浦,占12%,其次是德国竞争对手英飞凌,占11.2%。英飞凌已经在德累斯顿运营着一家300毫米芯片工厂,并且正在建设第二家工厂。

博世在《汽车新闻》(Automotive News  )的全球100强供应商中排名第一,2018财年全球原始设备汽车零部件销售额为495亿美元。

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