如火如荼的地平线“征程与共，一路同行”战略发布会，将自动驾驶芯片的热度再次点燃。然而，当笔者看到直播画面中地平线CEO余凯先生侃侃而谈时，便不自觉的又将思绪转回到了寒武纪科技——这家地平线即将迎来的“强大友商”。

半月前的上海世界人工智能大会，一直号称云边端全系列芯片设计的寒武纪，也单独标出了自动驾驶“广告牌”。为了弄清“寒武纪是否也要做自动驾驶芯片”的疑问，笔者去到了寒武纪展台一探究竟。

观众如织的寒武纪展台

展台的工作人员很热情，笑眯眯地给前来了解的客户们，介绍起寒武纪云、边各系列的芯片，以及封装好的加速卡、加速器等。

就当笔者问及寒武纪终端芯片除了IP授权，是不是会有自动驾驶芯片要发出来的时候，小哥略带惊讶的看了笔者一眼，然后回过头看了看自动驾驶的广告位，悄悄地说到：屏幕上播放的确实是一部分，但明天老总有演讲，有空可以过去看看。

望着小哥讳莫如深的眼神，笔者似乎看到了寒武纪科技对迈出“自动驾驶”这一步的谨慎与坚定。

尽管已经被列在官方产品列表之上，但领导不宣，展台小哥也不便说

寒武纪的终端战略，一直是以IP核授权为主，简而言之，就是和Arm的商业模式相同，不提供具体芯片，但提供具备AI属性的处理器IP，供智能手机SoC、网络摄像机SoC，以及车载平台SoC集成所用。

其中最有名的案例，要数与华为麒麟芯片的合作，虽然当时寒武纪刚成立不久，但领导班子全员中科院的学术背景，一点也不怵所谓的“大场面”。与华为的合作方式很简单，就是麒麟970芯片，集成了寒武纪研发的终端智能处理器IP 1A，而正是凭借1A的存在，才使得华为拿下了“全球首款集成 AI 处理器手机芯片”的名头。

集成了寒武纪研发的终端智能处理器1A架构的麒麟970芯片

当然，之后的情况大家也都很清楚，既不愿意受制于人，在技术研发方面实力也高度溢出的华为迅速推进了自研工作。2019年6月，随着华为在麒麟810上推出“达芬奇架构”，寒武纪和华为的蜜月期到此为止，双方就此在智能处理器 IP的合作上分道扬镳。

然而从麒麟810/980开始，寒武纪的1A架构遭到弃用，一切务必自主的华为启用了自研的达芬奇架构

但令人感到奇怪的是，为什么寒武纪不发布一款实打实的终端AI芯片，反而采用IP授权的方式进行营销，难道是为了等待某个机会吗？

自动驾驶迎来“寒武纪”

以纯电动力为主的汽车新能源化，正成为向着“二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和”等中国政府庄严承诺目标迈进过程中，必不可少的一环。与此同时，汽车的新四化、SOA等概念（相关介绍，参见C次元《上汽拒不拒绝华为，干汝何事？》一文），也被各大车企摆到了台面之上。两相结合，便成了智能电动汽车。

汽车的新四化

换言之，就一款新能源汽车而言，除了电驱动之外，“智能”将是其主要发展方向。而支撑智能的，就是来自芯片的算力，且对于算力的需求，还会随着用户对于“智能”要求的不断提升而日益增长。

正如英伟达中国区汽车事业部总经理刘通在“世界人工大会·智能驾驶论坛”上所说的：

算力的需求是动态的，而不是静止的。为了使汽车在未来5年，甚至10年都能给用户带来惊喜，算力必须预埋，也必须超过今天软件所需要的程度。

提前预埋算力，就意味着车企在配置自家智能电动汽车时，需要用到最新、算力最高、综合性能最优的芯片。智能汽车固然可以通过持续地OTA升级来实现功能的提升体验的优化，但如果没有算力的支撑，岂不是升级了个寂寞？

特斯拉于2020年3月发布的Hardware 3.0。尽管牛皮锤爆，但实际配备的两颗自动驾驶芯片，只能提供144Tops的算力。虽说唯算力论未免刻板，但其算力从中远期看严重不足却是事实

用电脑软硬件打个比方——难道波兰蠢驴白送一份《赛博朋克2077》，用户就能用手头仅有的奔腾四代+2G DDR2+GTX260去玩转？

研发出各种具备强大算力的自动驾驶专用芯片，正成为芯片巨头们搏杀的新赛道。在这一背景之下，英伟达、高通、Mobileye等海外巨头，纷纷推出各自最新锐的车芯抢占市场，例如英伟达在今年的4月13日，就发布了号称目前最强大的智能汽车和自动驾驶汽车芯片组——DRIVE Atlan。

DRIVE Atlan据称拥有1000Tops算力，将可以直接被勇于L4/L5级自动驾驶，预计最快将于2023年开始向汽车制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型就可能搭载。

目前为止公布的最强算力自动驾驶芯片，英伟达的DRIVE Atlan，单颗就可提供1000Tops

尽管海外巨头实力超群，目前垄断了包括自动驾驶芯片在内的车用高端芯片的大部分市场，但在国内如此蓬勃的“芯片自主”热度推动之下，本土也逐渐诞生出一些“能打”的无晶圆工厂。

一个典型的例子就是，2021改版理想ONE就用上了地平线的征程3自动驾驶芯片。而单芯片算力达到96Tops 的征程5芯片，已经于今年5月初流片成功，计划在2022年上半年上车实装。研发中的征程6的算力，更是到达400Tops。

征途系列芯片中期规划示意图

毫无疑问，这正是寒武纪公司期待的那个“寒武纪”。那么，这家企业会不会 在这个“大爆发”的时代趁势崛起呢？

角逐自动驾驶算力巅峰

7月8日，从寒武纪创始人、CEO陈天石在“世界人工智能大会·智能芯片论坛”上透露出的信息来看，寒武纪的自动驾驶芯片取名“行歌”，拥有超过200Tops的算力，并采用7nm制程工艺。

而且就算力而言，该芯片已经追平了英伟达的Orin，超过了Mobileye的EyeQ6、特斯拉的FSD，以及地平线的征程5等炙手可热的主流芯片。

虽然寒武纪方面暂未公布行歌的其他细节，例如能耗等，但只要这些数据能够和Orin相差不大，各大国内车企肯定还是很愿意采用寒武纪的自动驾驶芯片，尤其是像蔚小理这样没有历史包袱且愿意激进变革的造车新势力。

7月8日，从寒武纪创始人陈天石公布的行歌芯片基本信息。尽管现阶段，它还是个PPT

在技术上，寒武纪自成立之前，就已经开始积累“神经网络芯片”方面的技术，虽然当时的他们还只是中科院的一个研究小组。从2016年，寒武纪正式成立，到2020年科创板上市，再到今年7月份正式宣布车用高端智能驾驶芯片的布局，寒武纪5年时间，积累的云端、边端、终端三个方面的经验，亦会成为寒武纪入局自动驾驶芯片的助力所在。

另外，寒武纪所有的芯片都是采用的统一自研的指令集架构，这也就意味着，寒武纪的芯片系列产品可以将车、边、云串联在一起，而不存在所谓的适配问题。

要知道，自动驾驶只是智慧交通和智慧城市中的一个节点，云边端的协同作用，同样是车企们现在以及未来需要重点关注的地方。而寒武纪的优势就在于，恰好能够提供云、边、端、车全系列的芯片。

新玩家的优劣得失

对比地平线、黑芝麻、华为等国内企业，入局自动驾驶的寒武纪，其优点体现在多个方面。

首先从预埋算力的角度，寒武纪“行歌”那200Tops的算力，真的能够称得上“可以”，而地平线的征程系列和黑芝麻的华山系列在能耗比方面则会有一些优势，毕竟寒武纪现存的芯片产品主要是用于云端和边缘端，所以对能耗的把握，也许会比不上像地平线、黑芝麻这种经验丰富的玩家。

已经展出实物的黑芝麻华山系列芯片

其次，在面对华为时，鉴于美国实体清单的威胁，车企们将不得不面对因为美国新的制裁可能发生的“断供”风险。此外，由于华为无法调用先进晶圆工厂的生产资源，等于是被锁住了14nm以下先进制程。而对于车规级芯片而言，若想要同时实现低能耗、小尺寸，那么高制程工艺是必不可少的。

空有强大的研发、设计能力，但如果没有先进的晶圆工厂代工，也是枉然

此外，不久之前甚嚣尘上的“掌握灵魂”说，或多或少也对各大车企有一定的影响。毕竟，对于新一代智能电动汽车而言，自动驾驶领域将有望成为企业获取源源不断利润的关键，特别是在上汽零束已经率先举起SOA大旗的当下。

而和英伟达、Mobileye等老牌巨头相比，寒武纪最大的优势就是中国企业的身份——

寒武纪公司全名中科寒武纪科技股份有限公司，妥妥的“根红苗正”，其领导班子均是具备中科院的学术背景，无论是创始人陈天石、陈云霁两兄弟，还是副总裁刘少礼博士、刘道福博士、王在博士等，都是来自于中科院。而且具备中科院背景的北京中科算源资产管理有限公司占到了寒武纪股份的16.41%，是寒武纪的第二大股东。所以有中科院的背书，是寒武纪入局自动驾驶芯片的优势之一。

2020年7月20日，寒武纪正式在A股科创板挂牌上市，开盘伊始即得到投资人的高度认可，盘中市值冲破1000亿元

不要以为在这里谈寒武纪这个中国企业、甚至“准国企”的身份，是为了强调有一个“爱国牌”可以打。在实打实的性能和品质以外，那其实只能算是个“添头”。而如果将视角放到更大的维度上，那么其背后反映出的实质，是供应链本土化带来的优势。

车企想要尽可能削减成本以提振价格上的优势，供应链的本地化，以及国产化零部件替代是大势所趋。君不见，特斯拉上海工厂开工之后，Model Y都降到了27万。

抓住机会的，不止是寒武纪一家。

根据7月26日上午获得的最新消息，国内汽车芯片公司芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。实际上，这已经是该企业近年来完成的第四轮融资。

根据企业官方简报，芯驰科技此轮融资将用于更先进制程芯片的研发。目前，芯驰科技发布的9系列的X9、G9、V9芯片都基于16nm制程打造。

已进入流片阶段的芯驰芯片

智能汽车之所以能够实现“智能”，其背后离不开越来越先进的各类汽车芯片的支持。

在行业内，7nm制程的智能座舱芯片产品已经前装量产上车，预计今年年底，量产自动驾驶芯片也将采用7nm制程。预计最迟明年，5nm制程的车规级芯片也将实现量产装车。

而各大造车新势力、有志于智能新能源汽车时代的传统车企，也应该为此感到欣喜。

打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为当今国家层面最重要战略努力方向之一。而这种努力目前正在结出硕果——随着国内越来越多的无晶圆工厂投身自动驾驶芯片开发，甚至是车规级芯片的研发，更多的国芯选择对于车企而言意味着更低的成本和更强大的供应链控制。

更重要的是，这使得我国汽车产业遭到“卡脖子”式打击的风险，得到了进一步地降低。无论这是因为供应链本身的波动，还是美国等战略竞争对手的恶意。

对于车企来说，随着寒武纪等企业的入局，国产车规芯片的“寒武纪”，终于到来了。