仅C轮就融了7次的地平线,要赴港股上市了?

原创 文/张之栋 时间:2021-10-11 17:57

自今年年初,平均每月都会融到钱的地平线,传出了最早明年将要赴港上市的消息。

近日,据外媒报道,有知情人士透露,地平线正在考虑由美股上市转为港股IPO,并与顾问合作研究,寻求最快明年在香港上市的可能性。

尽管该知情人士也补充表示道,相关计划还处于初步阶段,地平线尚未就场地转换做出最终决定。但“情理之中”的是,已经融到足够资金的地平线,也是时候踏上IPO的“征程”了。

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地平线成立于2015年7月,是一家自动驾驶芯片供应商,同样也是一家人工智能解决方案提供商,其主要涉及领域包括基于AI算法的芯片、系统和软硬件产品等方面。

就汽车领域而言,地平线对于自己的定位是Tier 2,技术上具备“软硬结合”的明显特征;而在生态理念上,地平线则是喊出了“全维利他”的口号。

或许也正是因为这种“服务型”的理念,才使得地平线在业界交到了许多“朋友”;而另一方面,地平线还凭借着不断迭代升级的征程系列芯片,以及相配套的软件平台,在业界逐渐建立起了“中国车芯”的口碑。

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耳熟能详的“新势力”智己、理想,老牌车企上汽、红旗、广汽,以及各大零部件供应商博世、大陆集团等,都是地平线在“车圈”结交到的合作伙伴。另外值得提及的一点是,在地平线的有意“经营”下,一个以“新造车重要零部件”为主的生态圈子,正逐渐被建立起来。

当“软件定义汽车”愈加被各大车企所接受,如何令“灵魂”更好地驱使“肉体”,也就自然而然地成为业界的新选题。所以,地平线现在所努力推动的,亦可以看做是对未来的一种未雨绸缪。

从地平线与激光雷达制造商禾赛科技的战略合作,到与恩智浦半导体共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案,再到与Tier 1巨头大陆集团共同成立了一家专注于智能驾驶软硬件整体解决方案的合资公司。

其实地平线的心思很简单:将芯片、算法,以及重要感知传感器等,更紧密地联结在一起,以更好地践行“软件定义汽车”,并得到进一步的发展。

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当然,对于地平线来说,不断迭代的征程和旭日系列芯片,自主自研的伯努利、贝叶斯、纳什等芯片架构,以及可配套的“天工开物”AI软件开发平台,才是真正的壁垒所在。亦是因为这些“硬核”技术的存在才有了现如今地平线长足地发展。

就在9月份,刚刚过去的第三届世界新能源汽车大会(WNEVC)上,地平线总裁陈黎明博士简单提及了地平线在过去的一年中,所取得的成绩:

截至2021年9月,地平线征程系列芯片出货量突破50万片;与14+车企签订前装合作项目;基于最新征程5芯片,已与上汽、长城、比亚迪、哪吒、岚图等众多汽车厂商达成首发量产合作意向。

事实上,能够取得如此数量的芯片出货,以及诸多汽车厂商的合作,亦是地平线技术实力的体现。同理,地平线在业界的出色表现,也是诸多资本,在造车热和芯片荒双重背景下,对地平线青睐有加的原因。

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很难界定,仅是C轮融资就融了7次的地平线,现在的估值究竟是多少。不过早些时候,余老板(余凯)曾经说过,地平线要是(能)IPO,公司至少诞生60个亿万富翁。

尽管现在地平线官方关于明年港股上市的事宜,还未作出任何回应。但不难预见的是,当“旭日”在“地平线”上冉冉升起,其“征程”之路,布满光明。

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