自从去年底全球汽车产业遭遇芯片危机之后，“缺芯”引发的焦虑与不安一直在供应链的上下游不断蔓延与发酵。

近日，斯巴鲁、戴姆勒等汽车制造商的关键芯片供应商赛灵思（Xilinx）便警告称，影响汽车业的供应问题将不会很快解决，这已不仅仅是半导体制造的问题，还牵扯到了其他材料和零部件的供应商。

赛灵思总裁兼CEO Victor Peng也在访谈中表示：“（汽车芯片供应问题）不只是代工厂的晶圆有问题，包装芯片的基片也同样面临挑战。现在其他独立部件也出现了一些挑战。”

例如，作为AI、5G芯片重要组成部分的ABF载板/基板（ajinomoto build-up film）目前随着芯片需求的快速反弹在供应上更是显得捉襟见肘。有相关产业的人士向媒体透露，ABF供应商正在扩大产能，但仍不能满足需求，交付周期已经长达30周。

大众中国CE0冯思翰在近日的访谈中也表示，这次芯片短缺既包括基础性的原材料，也包括产成品芯片。由于芯片供应短缺，从去年12月份开始，已导致约1.5万辆汽车的减产。

“芯片供应紧张，不仅是大众汽车一家企业面临的问题，它影响到了很多车企。包括奔驰、奥迪、大众、丰田、福特、菲亚特等全球车企不得不进行减产。”冯思翰同时指出。

此前，在大众与丰田两家汽车生产商因芯片供应不济而分别关闭了在中国成都与广州的部分生产线外后，菲亚特·克莱斯勒、福特也停止了在墨西哥、加拿大以及肯塔基州路易斯维尔的工厂生产。

不仅如此，日产与戴姆勒公司也都双双发布公告称，由于芯片短缺，将分别削减在日本和欧洲的汽车产量。最近受此影响的则是雷诺与Stellantis。两家发言人都在两天前表示，半导体短缺导致两家公司的部分工厂暂停生产，导致产量受限。

一个坏消息是，这样的被动停产或将在今年成为常态，“缺芯”的影响将会持续震荡。根据一家全球权威顾问机构预计，2021年汽车芯片短缺，全球将造成200万至450万辆汽车产量的减产。

有业内专家表示，受新冠肺炎疫情的影响，全球主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，是芯片减产的主要因素。全球汽车市场的稳步复苏，尤其是中国车市快速复苏，也进一步推动了芯片需求增长。

此外，更重要的是，随着汽车电动化、智能化、网联化程度不断提高，新能源汽车销量的增长也在加剧“芯片荒”。数据显示，新能源车对芯片的需求量是传统汽车的三倍。这也使得车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。

从目前来看，此次芯片短缺的问题还未颠覆汽车产业的市场形式，影响力度与范围还保持在可接受范围内，可持续的芯片短缺涉及到全球供应链的调整，势必会在一定程度上彻底改变全球供应链格局。