编者按：华为Mate 60 Pro提前发布，为什么能做到具备5G级的网速？为什么具备先进性能？麒麟9000S芯片被揭晓身份。

但它是哪家代工厂制造？能不能确保手机有很好的性能？加拿大市场研究机构 TechInsights通过拆解，得到了真正的答案。

TechInsights新近发布了拆解后的报道《华为Mate 60 Pro分析，显示为中芯国际7纳米N+2工艺》（Analysis of the Huawei Mate 60 Pro Reveals SMIC 7nm (N+2)），C次元在此编译全文，供大家参考。

太长不看版：

1、高度确认华为Mate 60 Pro的麒麟9000S由中芯国际代工，并不是台积电等工厂。

2、采用中芯国际7纳米N+2工艺，采用DUV而不是EUV。

3、某些方面不如“正宗”7纳米芯片，但采用设计技术协同优化DTCO，诸如单扩散区切断SDB等技术，晶体管密度差距缩小，保证手机具备高性能。

4、华为、中芯国际获得这样的能力，可能导致更大的制裁，但也对某些国家构成地缘挑战。

译文：《华为Mate 60 Pro分析，显示为中芯国际7纳米N+2工艺》

2023年9月3日，TechInsights加拿大渥太华实验室收到华为Mate 60 Pro智能手机。几天前，华为在中国市场发布了这款手机。TechInsights工程技术团队立即着手拆解。这部华为高端智能手机被认为搭载了海思半导体的5G芯片处理器——麒麟9000S。

TechInsights团队在过去几年里并未见到海思发布任何智能手机旗舰芯片SoC。海思上一版旗舰芯片（指麒麟9000）还是2020下半年分析的，交由台积电生产。

值得注意的是，那（麒麟9000的生产）也是在美国贸易限制生效之前的事情。麒麟9000S尤为引人注目的是，它意味着华为改进了设计工具——与中芯国际一起——以应对美国的制裁。

作为背景，美方制裁导致麒麟手机芯片出货量断崖式下跌。2019年，麒麟芯片出货量达到近2.5亿片（包括巴龙5000、麒麟990和5纳米工艺的麒麟9000，其中主要是麒麟990）。

2020年月，台积电宣布不再接受华为新订单，这导致麒麟芯片出货量暴跌，2022年只有440万片。 

然而，中芯国际的技术进步在提速，并且似乎已经解决了7纳米工艺里影响产能的问题。这家中国芯片制造公司通过更为复杂的处理手段，提高晶体管密度，为更先进的7纳米工艺提供设计选项，从而能够将去年的7纳米N+1工艺升级到新一代7纳米N+2工艺。

此举为实现全国产芯片设计和缔造芯片制造生态打开了一扇大门。

为了适应先进智能手机市场的需求，麒麟9000S芯片必须包括嵌入式内存。这就要求TechInsights判断该芯片是否采用了中芯国际7纳米（称为N+2）的全工艺版本。

在拆解Mate 60 Pro的过程中，我们团队发现主PCB板上的应用程序处理器是海思处理器。

有趣的是，它有如下图的标记：

海思麒麟9000S。来源：TechInsights,2023.

注意“2035”字样，这表明是在2020年第35周封装。一开始要找到中芯国际7纳米N+2工艺的证据并不明显。然而，GFCV120这个标记字样对Techlnsights来说非常新奇。

尽管有着这些情况，我们团队还是继续进行分析，并且将芯片从封装中剥离。

麒麟9000S的芯片内核die尺寸为107平方毫米，比麒麟9000的105平方毫米大了约2%。根据芯片的各种判别特征，团队总结认为该处理器由中芯国际制造。

海思麒麟9000S，顶层金属芯片图 。来源：TechInsights,2023. 

到这个阶段，TechInsights分析师的好奇心被吸引起来，决定确认麒麟9000S芯片采用的是中芯国际哪种工艺。

实验室初步结果显示，麒麟9000S的die比中芯国际14纳米工艺显然更先进，但CD关键尺寸比Techinsights观察到的5纳米工艺芯片更大。

海思麒麟9000S，SEM扫描电镜图像，显示横跨鳍片的扫描电镜截面 ，以及展示鳍片和较低的金属层。来源：TechInsights,2023. 

在进一步测量芯片关键尺寸之后，包括逻辑单元门间距、鳍片间距、下层后端BEOL金属间距，分析团队总结认为芯片具备7纳米特征。

基于这一点，TechInsights团队高度确信认为，中芯国际7纳米N+2工艺就此现身。

海思麒麟9000S。扫描电镜斜面（左图）显示栅极和触点。扫描电镜横截面（右图）显示金属栅极和较低的金属层。来源：TechInsights,2023. 

与其他7纳米工艺相比，栅极间距的关键尺寸有所放宽，但比起中芯国际的N+1工艺有所缩小。

这意味着栅极晶体管密度比市场上其他7纳米芯片要低。然而，通过设计技术协同优化DTCO，诸如单扩散区切断SDB等技术，该芯片缩小了晶体管密度的差距。

较低的金属层的特点，与中芯国际N+1版本的路径相似，不过由于采用了N+2工艺，关键尺寸更小，接近其他7纳米芯片。与N+1版本相比，中芯国际将其标准单元高度降低5%，标准单元面积缩小10%。

在华为新Mate 60 Pro智能手机里发现麒麟9000S芯片采用中芯国际7纳米N+2工艺，证明了中国半导体产业在没有EUV光刻机的条件下也能制造高制程芯片。

这一成就的难度，也彰显了中国芯片技术能力的韧性。与此同时，对那些试图限制其获得关键制造技术的国家来说，这是一个巨大的地缘政治挑战。这可能导致出现比当前更大的限制。

麒麟9000S和中芯国际N+2工艺，能不能重振华为智能手机销售业绩，大幅度提高手机出货量？请继续关注相关分析。