博世近日宣布，将加大在芯片方面的投资，以应对这场波及全球的供应危机。在德累斯顿晶圆厂落成不久后，该集团将顺势追加数亿元，进一步建设芯片工厂。

目前可以确认的是，其德国德累斯顿、鲁特林根两大晶圆厂和位于马来西亚槟城的半导体测试中心将获得4亿欧元的投资，且产量的提升也将快于原计划实现。

半导体供应危机让全球汽车制造商陷入集体瘫痪，就在最近，欧洲新车产量降至20世纪90年代以来的最低水平，就拿英国来说，其汽车产量已降至1982年的最低水平。

博世董事会主席邓纳尔博士表示，芯片的需求仍在激增，鉴于目前的情况，博世只能全面提高半导体生产能力，为客户提供最更好的供应支持。

据悉，此次博世加码的资金将大部分投资于博世在德累斯顿的新300毫米晶圆厂，预计到2022年，该厂的产能将得到进一步提升。明年，约5000万欧元将被用于建设毗邻斯图加特的鲁特林根晶圆厂，计划在2021至2023年间，博世将累计投资1.5亿欧元在鲁特林根，并在当地增建无尘车间。

博世在芯片领域的巨额增资，再次说明了零部件巨头拥有半导体芯片核心生产能力的重要性，特别是战略层面的未雨绸缪，在当下已经显得非常重要。

按照博世发言人的说法，该集团的目标是提前完成德累斯顿芯片产能提升计划，同时在鲁特林根扩建无尘车间。在博世看来，哪怕是多生产一块芯片，都能为改善目前的情况有所助益。

在博世的计划中，德累斯顿工厂未来将承担更高的半导体生产，而马来西亚槟城的自动化半导体测试中心也将在2023年投入使用。这些，都将是最新投资的重点，伴随着这笔投资，博世也计划在德国的两大晶圆厂适时增加新的工作岗位。