地平线的探索，为国产车载芯片的发展，提供了一个宝贵的样本。
2026年，中国智能汽车产业站在“十五五”开局的关键节点，智能化竞争已从功能堆砌进入体系化比拼的深水区。
工信部在2026年度工作会议中明确提出，要加快突破高级别自动驾驶技术，提升产业链供应链自主可控能力，而车载芯片作为智能汽车的“大脑”，成为这场竞争的核心战场。其中，舱驾融合作为从域集中向中央计算架构演进的关键一步，早已成为行业共识，但“量产落地”的难题，始终横亘在所有玩家面前。
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛在北京召开，地平线创始人兼CEO余凯的演讲，为行业带来了新信号：地平线即将在4月22日发布中国首款舱驾融合智能体芯片——星空系列，这不仅是地平线创业十年的一次战略升维，更标志中国车载芯片领域，在舱驾融合方向实现了量产级突破，为智能汽车从“代步工具”向“智能体”演进，提供了核心硬件支撑。
诚然，我们不急于渲染这款芯片的颠覆性，而是从行业趋势、竞争格局与技术逻辑出发，发现星空系列的诞生必然性，以及它将如何影响中国智能汽车——它不只是地平线的孤勇之作，而是行业发展到特定阶段的必然产物，更是国产车载芯片从跟随到引领的一次力证。
舱驾融合，为何“人人看好，少人落地”？
当前，智能汽车的智能化体验，正陷入一个“尴尬的分裂期”：智驾系统负责“安全出行”，座舱系统负责“舒适交互”，两者看似协同，实则处于“双域分离”的架构之下——两套独立的芯片、两个独立的域控制器，不仅造成硬件资源的浪费，更形成了“数据孤岛”，让车辆无法实现真正的“全局智能”。
这种分裂带来的问题，早已被行业熟知。
从车企角度看，双域硬件的叠加，推高了整车成本，也增加了线束布置、散热系统的设计难度；从用户角度看，交互体验的割裂感明显——语音助手能听懂指令，却无法联动智驾系统实现“主动执行”；智驾系统能感知路况，却无法结合座舱场景提供个性化服务。
更关键的是，随着L2级辅助驾驶进入普及阶段，车载算力、车端大模型的加速迭代，双域分离架构已成为制约智能体验升级的瓶颈，中央计算架构成为行业终局形态，而舱驾融合正是通往这一终局的必经之路。
事实上，全球车载芯片玩家都在布局舱驾融合：英伟达推出Thor SoC，提出“单芯片解决一切”；高通推出Snapdragon Ride Flex，剑指舱驾一体；国内的中科创达、华阳集团等企业，也纷纷推进舱驾融合方案的研发，但大多停留在“概念验证”或“小批量试点”阶段，真正能实现量产落地的，寥寥无几。
核心原因在于，舱驾融合从来不是“两颗芯片的简单合并”，而是一场从芯片架构到软件栈的系统级重构，它考验的不仅是芯片设计能力，更是量产验证、生态协同、长期研发投入的综合实力。
曾有主机厂智能座舱产品总监坦言，舱驾融合的最大阻碍，甚至不是技术，而是组织架构的融合——主机厂内部座舱与智驾部门的知识体系、技术栈差异，往往导致开发效率低下，这也从侧面印证了，舱驾融合的落地，需要的是“全链条能力”，而非单一环节的突破。
当行业陷入“人人看好，少人落地”的困境时，地平线星空系列的即将登场，为何能成为“第一个吃螃蟹的人”？答案藏在这家企业十年的积淀之中，也藏在行业竞争格局的细微变化里。
长期主义研发投入，筑牢技术护城河
当前，车载芯片市场的竞争已形成清晰的三大阵营：第一阵营是英伟达、高通等国际巨头，凭借先发优势和算力优势，占据高阶智驾市场的主导地位；第二阵营是华为、地平线等国产头部企业，依托本土化优势和量产经验，在中高阶市场快速突围；第三阵营是众多中小芯片企业，聚焦细分赛道，寻找差异化机会。
其中，地平线的独特之处在于，它不做“通用芯片”，而是专注于自动驾驶专用赛道，这种聚焦，让它在舱驾融合的布局上，形成了不可复制的竞争优势。
余凯在演讲中说，星空芯片的核心，是“通过极致的技术创新，把原来在两个域、两个芯片上完成的复杂计算合二为一”。但这句简单的话背后，是地平线十年时间在四大维度建立的系统性优势，也是它能率先实现舱驾融合量产的核心逻辑——这些优势，不是刻意打造的“宣传点”，而是经过市场验证的硬实力。
其一，千万级量产验证，筑牢落地根基。芯片行业有一条铁律：实验室性能，永远不等于路上真实表现。从“能做”到“能大规模量产”，之间隔着大量交付经验和巨量数据的鸿沟，而地平线早已跨越了这条鸿沟。
2025年，地平线以47.7%的市占率，连续两年蝉联中国自主品牌基础ADAS市场冠军，这意味着它拥有中国最大规模的智能驾驶量产数据库，这些来自真实路况的海量数据，成为星空芯片优化迭代的核心资产，也是任何后来者短期无法复制的工程化优势。
与此同时，地平线以14.4%的市占率，跻身NOA功能芯片TOP3，与华为、英伟达共同构成第一梯队，从L2到NOA，从ADAS到城区高阶智驾，它在不同算力层级、不同功能等级市场都实现了规模化交付，这种全面的量产验证，为星空芯片的落地提供了坚实保障，也让车企无需承担“试错成本”。
其二，四大象限全覆盖，构建系统能力壁垒。舱驾融合的核心难点，在于“系统协同”——它需要芯片设计、算法优化、软件工程三大维度的深度融合，更需要覆盖“智驾-座舱”“芯片-软件”的全场景能力。
余凯在演讲中画出的战略地图，清晰地展现了地平线的优势：它是行业内少有的能够同时驾驭这四个象限的玩家，星空芯片从最底层的BPU架构，到最上层的应用软件，都源自地平线完全内生的技术体系，这种“全链条自主可控”，避免了不同技术模块拼接带来的兼容性问题，也让舱驾融合的系统级重构成为可能。
相比之下，很多企业要么只擅长芯片设计，缺乏软件栈能力；要么只专注于座舱或智驾单一领域，无法实现双域的深度协同，这也是它们难以实现舱驾融合量产的关键短板。
其三，长期主义的研发投入，构筑技术护城河。舱驾融合不是一朝一夕的突破，需要巨量的人力、时间和资本投入，而地平线的“长期主义”，为这种突破提供了充足的“弹药”。
2025年，地平线的研发投入达51.54亿元，同比增长63.3%，占营收比例高达137.1%，这种不计短期回报的研发投入，在车载芯片行业并不多见。更关键的是，截至2025年末，地平线账上现金超200亿元，充足的资金储备，让它能够持续投入到舱驾融合这种高门槛、长周期的技术研发中。
对比当前车载芯片行业的短期逐利现象，地平线的长期投入，不仅打造了自身的技术护城河，也为国产芯片的突破奠定了基础——毕竟，核心技术的突破，从来没有捷径可走。
其四，开放生态的布局，凝聚产业合力。舱驾融合的落地，从来不是一个企业的“单打独斗”，而是一个生态体系的集体崛起。
地平线始终坚持做Tier 2供应商，不直接面向终端用户，而是专注于为车企和Tier 1伙伴提供核心技术支撑，2025年其95%以上的营收，都是通过生态合作完成的。这种“做底座但不做交付”的中立生态位，让它在十年内编织起了一张庞大的生态网络：与全球超过40余家车企和品牌建立合作，覆盖400多款车型，服务超过600万车主；与博世、采埃孚、四维图新等超过200家软硬件伙伴建立量产合作。
这种生态厚度，让星空芯片无需“从零开始”，能够快速对接产业链资源，实现量产落地——毕竟，在智能汽车时代，生态的力量，远比单一企业的实力更重要。
当然，我们也必须清醒地认识到，地平线的优势，是相对的而非绝对的。英伟达、高通凭借在算力和软件生态上的积累，依然占据高阶市场的主导地位；华为凭借“芯片+终端+生态”的全链条优势，在舱驾融合领域也在快速推进；中科创达、黑芝麻智能等企业，也在通过差异化布局寻找突破机会。
星空系列的发布，不是地平线“垄断市场”的开始，而是国产车载芯片在舱驾融合领域“突围”的一个信号，它将推动整个行业的技术升级。
不止降本，更是重构智能体验
抛开行业竞争和技术优势，我们更关心的是：星空系列芯片的推出，到底能为行业、车企和用户带来什么？如果仅仅是“降本”，显然不足以支撑它的行业影响力；它的核心价值，在于重构汽车的智能体验，推动汽车从“对话式智能”向“行动式智能”跨越，这也是它区别于其他舱驾融合方案的关键。
从车企角度看，星空系列的单芯片一体化设计，直接解决了双域分离带来的成本痛点。通过将原本分离的双域计算合二为一，共用一套内存、简化线束与散热系统，星空芯片能够为车企实现单车1500至4000元的硬件成本优化。
这对于当前处于价格战红海的新能源汽车市场而言，无疑是极具吸引力的。更重要的是，这种一体化设计，确立了以中央计算为核心的整车智能新架构，让车企能够更高效地推进智能化升级，降低研发成本和周期。
但成本优化，只是星空系列的基础价值。它的核心突破，在于推动汽车向“智能体”演进——余凯在演讲中提到，星空系列赋予了车辆个性（Soul）、技能（Skill）、记忆（Memory）三大核心能力，这种能力的背后，是中央集成大模型的支撑。
与传统的分布式模型不同，中央集成大模型能够以一颗核心算力，统管驾驶、座舱、全车控制等全场景，将物理世界和数字世界的AI真正融合在一起，让车辆不再是“被动执行指令”的工具，而是“主动感知需求”的伙伴。
这种主动智能，体现在具体的用户体验中：它能精准记住用户的用车习惯，比如空调温度、座椅角度、导航偏好，越用越懂用户；它不再局限于简单的语音对话，而是具备了“行动力”——就像余凯所说，“长出了两只钳子”，能够帮用户订餐馆、订电影院选座，甚至完成停车位的预订与缴费，提供长时序的伴随式服务。
这种从“对话”到“行动”的跨越，彻底打通了数字世界与物理世界的交互壁垒，也让“千人千面”的定制化出行体验成为可能。
更值得关注的是，星空系列的推出，将推动智驾普惠的落地。
近年来，智能驾驶的普及，一直受限于高昂的硬件成本——激光雷达、高阶芯片的价格，让很多消费者望而却步。而地平线通过技术创新，不仅实现了舱驾融合的量产，更通过规模化效应和生态协同，降低了智能驾驶的门槛。星空系列的成本优化，将让更多价格敏感带的车型能够搭载豪华车才能有的智能体验，让智能驾驶真正走进寻常百姓家，这也是地平线“极致创新推动技术普惠”的核心初衷。
当然，我们也不能忽视星空系列面临的挑战。舱驾融合的落地，需要车企组织架构的适配和软件生态的完善，这需要地平线与产业链伙伴的深度协同，并非仅凭一颗芯片就能完成。
此外，主机厂对舱驾融合方案的接受度，还需要时间来验证——毕竟，对于车企而言，技术的稳定性和落地效率，远比“概念先进”更重要。
结语：星空启幕，共赴物理世界AI的汽车时代
2026年，车圈智能化竞争，已进入架构为王的时代，中央计算架构成为行业共识，舱驾融合成为必争之地。地平线星空系列即将发布，不仅是中国首款量产级舱驾融合智能体芯片的登场，更是国产车载芯片从后发到引领的一次重要跨越——它的诞生，不是偶然，而是地平线十年积淀的必然，也是行业发展的必然。
当然，我们不应该将星空系列神化为行业救世主，它只是智能汽车进化过程中的一个关键节点，是地平线为行业提供的一种可行的落地方案。它的价值，不在于颠覆，而在于破局，即打破舱驾分离的架构壁垒，打破国产芯片在舱驾融合领域的量产困境，打破智能体验与成本之间的平衡难题。
从行业发展来看，星空系列的发布，将推动更多企业投入到舱驾融合的研发中，加速中央计算架构的普及，最终受益的，将是整个智能汽车产业和消费者。
从地平线自身来看，星空系列的发布，是它创业十年的一次战略升维，也是它实现“技术普惠”初心的重要一步——从征程系列的千万级量产，到星空系列的舱驾融合突破，地平线用十年时间，证明了国产车载芯片的实力，也为中国智驾产业的高质量发展，注入了新的动力。
4月22日，星空系列即将正式登场，它能否真正实现量产落地，能否得到车企和市场的认可，能否推动智能汽车进入单芯主导的新时代，值得行业每一个人的关注。但无论结果如何，地平线的探索，都为国产车载芯片的发展，提供了一个宝贵的样本。