进阶Tier1之路。
2026年4月24日，国产汽车芯片企业芯驰科技在北京国际汽车展览会上举办发布会，以“芯之重器·驰领智行”为主题，展示了其在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新进展，并正式宣布公司从汽车智能向通用智能领域进行战略拓展。
累计出货超1200万片，公布市场表现
芯驰科技是全球少数能同时提供系统级芯片（SoC）与高性能微控制器（MCU）的车规级芯片设计公司。发布会上，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁分享了公司的最新市场数据。据介绍，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车集团及全球前十大汽车制造商中的七家。
在细分领域，其X9系列智能座舱处理器累计交付量已超过500万片。根据行业分析，该系列在本地智能座舱芯片市场份额中连续两年位居第一。在高端车控MCU市场，其E3系列在与国际厂商的竞争中，按出货量统计已进入中国市场前五，并位居中国厂商首位。
发布新一代AI座舱芯片X10，推动成本下探
本次发布会重点介绍了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。该芯片采用台积电4nm制程工艺，据称其CPU和GPU性能较前代有大幅提升。通过架构创新，X10的AI计算效率提升了4倍，其80 TOPS的稠密算力可支持高达90亿参数的大模型在端侧进行部署。
芯驰方面表示，X10方案旨在以单颗芯片取代传统“座舱域控制器+外挂AI计算单元”的组合。这一设计预计可节省25%的DDR内存容量，并使整体系统物料成本降低1500至3000元人民币，旨在加速AI座舱功能从高端车型向更广泛市场的普及。
推出“AMU”算力基座，布局中央电子电气架构
随着汽车电子电气架构向中央计算演进，除了智能座舱和智能驾驶构成的“中央大脑”，车身、动力、底盘等控制功能也在向“中央智控小脑”融合。为此，芯驰提出了“AMU”（架构主控单元）超级算力基座的概念。
此次芯驰发布了两款AMU方案：旗舰产品E3800和“双子星”方案E3650-E。E3800单芯片集成超过10个核心，采用了新型嵌入式存储，性能据称是传统闪存的10至20倍，并增强了网络通信与加速能力。“双子星”方案则由两颗E3650芯片通过“SemiLink极链”技术互联而成，延迟可降至微秒级，为车企提供了可灵活扩展的算力方案。
同时，芯驰还发布了面向区域控制器的E3610 MCU，与中央AMU方案配合，完成了对新一代电子电气架构的完整产品覆盖。
跨界具身智能，发布机器人全栈解决方案
芯驰科技在此次发布会上正式宣布进军具身智能（机器人）领域，并发布了覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”的全栈解决方案。其中，全新的R1系列产品将作为机器人的“计算大脑”，提供AI推理能力；D9-Max则作为“智控小脑”，支持EtherCAT等实时通信协议，用于运动控制。此外，其现有的MCU产品线也将应用于机器人的感知与执行模块。
仇雨菁表示，车规芯片在高可靠性、实时性、功能安全等方面的要求，与具身智能机器人的需求高度契合。公司已与银河通用机器人等伙伴展开合作，将车规级技术引入机器人产业。
产业链伙伴评价
吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩表示，吉利与芯驰已在高端MCU上建立合作，未来将在区域控制、智能驾驶等更多关键领域深化合作。
车百会理事长张永伟认为，中国汽车芯片企业在技术创新、与车企协同定义产品以及构建高效供应链方面取得了进步，芯驰从汽车智能向通用智能拓展代表了产业链反向赋能的新趋势。
银河通用机器人具身本体高级研发总监贾凯宾提到，具身智能的规模化落地需要高可靠的底层芯片，芯驰发布的R1与D9-Max产品契合了通用机器人的严苛需求。
芯驰科技表示，未来将继续与主机厂及产业链伙伴合作，为智能汽车乃至更广泛的智能硬件提供芯片支撑。